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链聚芯能，智创未来。8月10日，由无锡市滨湖区政府、市工业和信息化局主办的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会开幕，11个项目签约落地滨湖，总投资达20亿元。当天，滨湖区“集成电路产教融合与人才培养基地”成功揭牌，《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》同期发布，上海复旦微电子集团股份有限公司、芯海科技（深圳）股份有限公司等21家企业荣获2023中国最具投资价值车规芯片企业。

星路微、零图光子、盛美芯、以太网物理层芯片、安疆电子、天睿科技、壁虎科技、信大捷安、芯率智能、芯力为、中冉芯……纵观此次签约的11个项目，投资规模大、科技含量足，既有强带动的“强链”龙头项目，也有壮筋骨的“补链”核心项目，更有提能级的“延链”科技项目，项目落地后将进一步推动汽车智能网联技术、人工智能、高端核心零部件等产业加速聚集，推动滨湖乃至无锡车联网产业驶入发展“快车道”。

近年来，滨湖区认真贯彻落实市委、市政府加快发展"465"现代产业集群的部署要求，深入实施“543”产业发展战略，打造以国家集成电路（无锡）设计中心为牵引的一批重点产业园区，集聚集成电路产业企业超200家。2022年，集成电路产业营收规模达超100亿元，同比增长20.5%，其中有12家企业营收超亿元。伴随汽车半导体细分领域新技术及前沿产品不断涌现，智能网联车行业呼唤着产、学、研各界更多的交流和合作。

既是产业合作的“相亲会”，也是前沿思想的“交流会”。中国科学院院士郝跃领衔的“院士、科学家天团”深刻洞悉了智能汽车电子芯片未来发展趋势。独木资本合伙人靳立嘉、亚太芯谷研究院院长冯明宪、无锡芯动半导体科技有限公司总经理姜佳佳、雷诺集团动力总成高级经理杨帆、无锡国联新创私募投资基金有限公司总经理沈广平、无锡利普思半导体有限公司联合创始人、总经理丁烜明等多位汽车半导体行业“先行者”齐聚圆桌论坛，就汽车芯片与整车、技术与资本进行交流讨论，分享未来行业判断，为汽车半导体的下半场提供了更多思路和启发。

当天，滨湖区首个“集成电路产教融合与人才培养基地”正式揭牌，未来，滨湖区人民政府和无锡学院深度构建产教融合共同体，在人才共育、科研共创、资源共享等方面开展全方位深度合作，构建起更加紧密的校地合作共同体，为区域经济社会高质量发展赋能增效，产出更多实质性应用成果。

随着新能源汽车崛起，整个汽车产业已经进入了新的发展阶段。其中，汽车半导体技术扮演着越来越重要的角色。从发动机控制到能源转化系统，从驾驶辅助到车联网，汽车的各个系统都离不开半导体技术的支持。

中国科协“海智专家”、上海汽车芯片工程中心 CTO金星为2023中国最具投资价值车规芯片企业颁奖。据介绍，获奖企业生产的芯片不仅具备强大的计算能力，还具备优秀的边缘计算和实时处理能力，满足了自动驾驶、智能安防和物联网等领域对AI芯片的严苛要求。

当天，由至顶智库发布的《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》表现出对未来市场的乐观态度。报告表明，全球智能汽车产品创新将进一步加快，技术创新将继续发达，投资发展将得到更多的支持，市场需求将继续增加，而政府也将出台更加积极的行业政策，以确保智能汽车领域高质量发展。

（来源：江苏广电无锡中心站/路明杰 编辑/俞思琼）